2023年9月28日，尽管2nm先进半导体芯片尚未实现批量生产，但半导体代工行业的设备竞争已然拉开帷幕。为了确保2nm工艺技术的顺利部署，台积电、三星以及Rapidus均投入了激烈的上游设备领域竞争。

以下是各家公司的最新动态：

台积电：

台积电于9月12日宣布以不超过4.328亿美元的价格收购英特尔子公司IMS Nanofabrication的10%股权。IMS是专业从事电子束光刻机的开发和生产，并在半导体制造、光学元件生产以及MEMS制造等领域得到广泛应用。业内专家认为，台积电此举将确保关键设备技术的发展，以满足2nm商业化的供应需求。

三星：

三星此前已经收购了ASML的3%股份，并持续深化了两家公司的合作关系。报告显示，三星正在筹备引入下一代高数值孔径的EUV光刻机，预计其原型将于今年晚些时候亮相，并于明年投入商业使用。

Rapidus：

对于新兴的半导体企业Rapidus来说，获得ASML的支持至关重要，因为EUV技术对于批量生产5-7nm以下芯片至关重要。ASML计划于2024年在日本北海道建立技术支持基地，并派遣约50名工程师协助Rapidus在其2nm芯片工厂中试生产线上搭建EUV光刻设备，提供调试、维护和检查方面的协助。

各家公司进展情况：

台积电的目标是到2025年实现N2技术的生产。6月份的报道显示，台积电正全力以赴，开始为2nm芯片的试制做准备。7月，台积电的供应链透露，已通知设备供应商从次年第三季度开始交付2nm相关机械，力争明年实现风险生产，并于2025年开始量产。

三星于6月宣布了其最新的晶圆代工技术创新和业务战略，公布了2nm工艺批量生产的详细计划和性能水平。计划到2025年将2nm工艺应用于移动应用，分别在2026年和2027年扩展到HPC和汽车电子。

Rapidus计划在2025年试产2nm芯片，2027年开始量产。总裁小池敦义在7月表示，2025年运营试产线并在2027年开始批量生产是一个雄心勃勃的目标，但进展正在走上正轨。他指出，一旦该公司的2nm工艺产品投入批量生产，其单价将是目前日本生产的逻辑半导体的十倍。