台积电发布3Dblox 2.0开放标准，推动半导体产业迈向AI新世代

时悠悠 8个月前 (10-04) AI人工智能 72 0

台积电近日在OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）上宣布了全新一代的3Dblox 2.0开放标准。据台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠介绍，台积电以联盟模式助力产业整合，加速客户迈入人工智能的新纪元。

报道指出，在两大AI芯片制造商中，AMD的MI300系列已开始采用3Dblox封装架构，英伟达预计下半年将引入下一代GPU B100。

IC设计者表示，半导体行业正朝着异质整合和小型芯片架构的方向发展，台积电的标准制定将使芯片设计更为简化，有助于提升产业竞争力。

从业者们指出，过去半导体发展依靠摩尔定律，着重于二维微缩技术，但随着物理极限的临近，半导体产业正积极探索3D堆叠的新发展阶段。在2.5D封装制程CoWoS获得英伟达青睐且产能紧张后，台积电积极推动下一代封装3Dblox的开放标准，有望缩短客户从架构到流片的开发周期。

台积电董事长刘德音最近特别强调了3D Blox标准。去年，台积电推出了3Dblox开放标准，旨在为半导体产业提供简化的3D IC设计解决方案，并模块化其流程。

台积电副总经理余振华博士透露，台积电正在积极推动各种3D IC技术，目的是让电路之间的距离越拉越近。他分析说，过去15年，半导体产业的效率提高了三倍，这个趋势将持续下去，相当于向全球半导体产业提出了未来15年再次提高三倍芯片效能的台积电曲线。

相关推荐

网友评论

最新评论